當前標簽:電子灌封膠
電子灌封膠為你詳細介紹電子灌封膠的產品分類,包括電子灌封膠下的所有產品的用途、型號、范圍、圖片、新聞及價格。同時我們還為您精選了電子灌封膠分類的行業(yè)資訊、價格行情、展會信息、圖片資料等,在全國地區(qū)獲得用戶好評,欲了解更多詳細信息,請點擊訪問!
-
YDP-EP環(huán)氧灌封膠產品介紹:YDP-EP系列是一種以改性胺作為固化劑的雙組分環(huán)氧膠,室溫或高溫完全固化后可在室溫下長時間使用。克服了傳統(tǒng)環(huán)氧的剛性大,脆性高等性能弱勢,優(yōu)異的電性能和抗開裂性使其非常適合應用于電子封裝使用和其他電子封裝
-
YDP-GF有機硅導熱灌封膠YDP-GF系列是一種流動性好,雙組分加成型導熱有機硅灌封膠,兼具有優(yōu)異的導熱性能和良好的電器絕緣性能,使其非常適應用于電機、功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等設備或器件的封裝。主要用途大功率電機、電器
-
YDP-GT硅酮密封膠產品介紹:YDP-GT系列硅酮密封膠是一種無溶劑、無腐蝕的單組份有機硅密封膠。當置于有濕度的空氣中,在室溫下固化,不垂滴、粘結有連續(xù)性、對各種基材有優(yōu)良的粘結性,固化后會成為有撓性的硅橡膠。產品特性吸收空氣中水份,室溫